في الوقت الحاضر، تشتمل عملية شاشة الهاتف المحمول الشائعة على COG وCOF وCOP، وقد لا يعرف الكثير من الأشخاص الفرق، لذا سأشرح اليوم الفرق بين هذه العمليات الثلاث:

COP يرمز إلى "Chip On Pi"، مبدأ تغليف شاشة COP هو ثني جزء من الشاشة مباشرة، وبالتالي تقليل الحدود بشكل أكبر، مما يمكن أن يحقق تأثيرًا خاليًا من الحواف تقريبًا.ومع ذلك، نظرًا للحاجة إلى ثني الشاشة، يجب أن تكون النماذج التي تستخدم عملية تغليف الشاشة COP مجهزة بشاشات OLED مرنة. على سبيل المثال، يستخدم هاتف iPhone x هذه العملية.

يرمز COG إلى "Chip On Glass". وهي حاليًا عملية تغليف الشاشة الأكثر تقليدية، ولكنها أيضًا الحل الأكثر فعالية من حيث التكلفة، والمستخدمة على نطاق واسع.قبل أن لا تشكل الشاشة الكاملة اتجاهًا، تستخدم معظم الهواتف المحمولة عملية تغليف شاشة COG، لأن الشريحة موضوعة مباشرة فوق الزجاج، وبالتالي فإن معدل استخدام مساحة الهاتف المحمول منخفض، ونسبة الشاشة ليست عالية.

COF تعني "Chip On Film". تهدف عملية تغليف الشاشة هذه إلى دمج شريحة IC الخاصة بالشاشة على FPC من مادة مرنة، ثم ثنيها إلى أسفل الشاشة، مما قد يؤدي إلى تقليل الحدود وزيادة نسبة الشاشة مقارنة بحل COG.

بشكل عام، يمكن الاستنتاج أن: COP > COF > COG، حزمة COP هي الأكثر تقدمًا، ولكن تكلفة COP هي أيضًا الأعلى، تليها COP، وأخيرًا هي الأكثر اقتصادا في COG.في عصر الهواتف المحمولة ذات الشاشة الكاملة، غالبًا ما يكون لنسبة الشاشة علاقة كبيرة بعملية تغليف الشاشة.